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烤膠機(jī) 智能型烘膠臺(tái) 高精度熱板升溫速度快，由高性能數(shù)顯溫控表加熱控制，長壽命、高熱均勻性的發(fā)熱部件供熱，高硬度、耐腐蝕的陽極氧化鋁面板。

精密熱板 光刻膠烤膠臺(tái) 堅(jiān)膜烘膠臺(tái)光刻膠在曝光完成后，光刻膠需要經(jīng)過再一次烘烤，因?yàn)檫@次烘烤在曝光后，所以稱為“曝光后烘烤”，簡稱后烘或堅(jiān)膜，英文為Post Exposure Bake（PEB）。

精密高溫?zé)岚?，掩膜版加熱臺(tái)采用高性能電熱管加熱，升溫快，熱效率高，使用壽命更長，維護(hù)簡單；

高精度數(shù)顯恒溫加熱臺(tái)光刻光刻工藝中需要烘烤的步驟有：預(yù)烘培和底漆涂敷、軟烘烤、曝光后烘烤、硬烘烤

充氮恒溫?zé)岚?，氮?dú)飧邷丶訜崤_(tái)應(yīng)用于精密電子元件、PI、BCB膠高溫固化烘烤、銀膠固化、掩膜版烘烤、光刻膠固化、電子陶瓷材料無塵烘干的特殊工藝要求，適用于觸摸屏、晶圓、LED、PCB板、ITO玻璃等精密電子、太陽能、新材料等行業(yè).

半導(dǎo)體光刻膠烤膠機(jī)，基片烘膠臺(tái)定制支撐pin材料 邊緣支撐pin N2吹掃，無氧化烘烤 烘焙距離可調(diào)模組 真空腔體 智能型控制系統(tǒng)

高精度晶圓熱板，恒溫加熱臺(tái)用于固化光刻膠、晶圓烘烤、光刻工藝軟烘（前烘）、硬烘（堅(jiān)膜）、掩膜版烘烤、柔性電路板烘烤、固化環(huán)氧塑脂等，可用于顯微鏡下使用以及其它需要高精度控溫的場合等。 適應(yīng)于半導(dǎo)體硅片，載玻片，晶片，基片，ITO導(dǎo)電玻璃等工藝，制版的表面涂覆后，薄膜烘干，固化，電路模塊的涂敷燒結(jié)和考核。熱板溫度穩(wěn)定度高，重復(fù)性好。可在工礦企業(yè)、科研、教育等單位作生產(chǎn)、科研、教學(xué)之用。